ຜູ້ຜະລິດຕົວເກັບປະຈຸຫຼາຍຊັ້ນ MLCC
ຄຸນລັກສະນະ
ການນໍາໃຊ້ເທກໂນໂລຍີຂະບວນການກ້າວຫນ້າເພື່ອສ້າງຊັ້ນ dielectric ceramic ບາງໆສາມາດສະຫນອງ capacitance ສູງຂຶ້ນໃນຂະນະທີ່ປັບປຸງຄວາມສາມາດທົນແຮງດັນ.JEC MLCCs ມີການຕອບສະຫນອງຄວາມຖີ່ທີ່ດີແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ.
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ຄອມພິວເຕີ, ເຄື່ອງປັບອາກາດ, ຕູ້ເຢັນ, ເຄື່ອງຊັກຜ້າ, ເຕົາອົບໄມໂຄເວຟ, ເຄື່ອງພິມ, ເຄື່ອງແຟັກ, ແລະອື່ນໆ.
ຂະບວນການຜະລິດ
ການຢັ້ງຢືນ
FAQ
Q: ສາເຫດຂອງການຮົ່ວໄຫຼຂອງ capacitors ceramic multilayer ແມ່ນຫຍັງ?
A: ປັດໃຈພາຍໃນ
ຫວ່າງເປົ່າ
void ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍການລະເຫີຍຂອງສິ່ງຕ່າງປະເທດພາຍໃນ capacitor ໃນລະຫວ່າງຂະບວນການ sintering ໄດ້.Voids ສາມາດນໍາໄປສູ່ວົງຈອນສັ້ນລະຫວ່າງ electrodes ແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງໄຟຟ້າທີ່ເປັນໄປໄດ້.voids ຂະຫນາດໃຫຍ່ບໍ່ພຽງແຕ່ຫຼຸດຜ່ອນ IR, ແຕ່ຍັງຫຼຸດລົງ capacitance ປະສິດທິພາບ.ໃນເວລາທີ່ພະລັງງານໄດ້ຖືກເປີດ, ມັນອາດຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທ້ອງຖິ່ນຂອງ void ເນື່ອງຈາກການຮົ່ວໄຫຼ, ຫຼຸດຜ່ອນການປະຕິບັດ insulation ຂອງຂະຫນາດກາງ ceramic, ເຮັດໃຫ້ການຮົ່ວໄຫຼ, ແລະເຮັດໃຫ້ເກີດຮອຍແຕກ, ການລະເບີດ, ການເຜົາໃຫມ້ແລະປະກົດການອື່ນໆ.
Sintering Crack
ຮອຍແຕກ Sintering ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນເກີດມາຈາກຄວາມເຢັນຢ່າງໄວວາໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ sintering ແລະປາກົດຢູ່ໃນທິດທາງຕັ້ງຂອງແຂບ electrode.
Layer Delamination
ການປະກົດຕົວຂອງ delamination ມັກຈະເກີດມາຈາກ lamination ບໍ່ດີຫຼື debinding ບໍ່ພຽງພໍແລະ sintering ຫຼັງຈາກ stacking.ອາກາດແມ່ນປະສົມລະຫວ່າງຊັ້ນ, ແລະຮອຍແຕກຂ້າງຂອງ jagged ປະກົດຂຶ້ນຈາກ impurities ພາຍນອກ.ມັນຍັງອາດຈະເກີດມາຈາກຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງໃນການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຫຼັງຈາກປະສົມວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ປັດໃຈພາຍນອກ
ອາການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ
ການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເກີດຂຶ້ນໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມຄື້ນ, ແລະອຸນຫະພູມມີການປ່ຽນແປງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຮອຍແຕກລະຫວ່າງ electrodes ພາຍໃນຂອງ capacitor.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ພົບເຫັນໂດຍຜ່ານການວັດແທກແລະສັງເກດເຫັນຫຼັງຈາກ grinding.ປົກກະຕິແລ້ວ, ຮອຍແຕກຂະຫນາດນ້ອຍຕ້ອງໄດ້ຮັບການຢືນຢັນດ້ວຍແກ້ວຂະຫຍາຍ.ໃນກໍລະນີທີ່ຫາຍາກ, ຈະມີຮອຍແຕກທີ່ເຫັນໄດ້ດ້ວຍຕາເປົ່າ.
